Rambus 具体的介绍了其下一代HBM4内存控制器，与现有的 HBM3 和 HBM3E 解决方案比较，HBM4 将完成显着进步。跟着 JEDEC 逐渐敲定 HBM4 内存标准，咱们获得了下一代解决方案的第一手细节。 HBM4 内存解决方案首要面向AI和数据中心商场，将持续扩展现有 HBM DRAM 规划的功用。

  现在，HBM3E 解决方案的作业速度高达 9.6 Gb/s，每个仓库的带宽高达 1.229 TB/s。 跟着 HBM4 的推出，内存解决方案将供给高达 10 Gb/s 的速度和每个 HBM 接口高达 2.56 GB/s 的带宽。 这将是 HBM3E 的 2 倍多，但 HBM4 内存的悉数功用还需要一段时间才干闪现，只要在产值进步后才干用。 HBM4 内存解决方案的其他功用包含：ECC、RMW（读取-修正-写入）、过错擦除等。

  据报道，SK Hynix 现在已开端量产其容量高达 36 GB、速度为 9.6 Gbps 的 12 层 HBM3E 内存，而其下一代 HBM4 内存估计将于本月推出。 与此同时，三星估计将在 2025 年末开端量产 HBM4 内存，并有望在本季度推出。

  现在，NVIDIA 的 Rubin GPU 估计将于 2026 年问世，它将成为首个支撑 HBM4 内存的人工智能渠道，而 Instinct MI400 估计也将选用下一代规划，但 AMD 没有证明这一点。