3月28日，国内抢先的RFID芯片研制企业——深圳市国芯物联科技有限公司（下称“国芯物联”），正式对外发布了其第三代RFID读写器芯片。据国芯物联CEO王翥成介绍，这款新芯片的灵敏度达到了-86dBm，并能在短短1.5秒内读取多达1000个标签，要害功用明显逾越了世界竞争对手。

  作为构建万物互联世界的要害技能之一，RFID经过无线电信号完结了对特定方针的辨认与有关数据的读写，无需树立机械或光学触摸，是一种非触摸式的自动辨认技能。现在，RFID技能已大范围的使用于商业零售、交通办理、图书馆体系、门禁操控、食品安全溯源等多个范畴。整个RFID电子标签体系由标签、天线和阅读器组成，其间标签及阅读器芯片的规划制作以及天线规划制作是技能上的含金量最高的环节。

  成立于2015年的国芯物联是国内仅有把握RFID超高频双芯片自主研制才能的企业，公司至今已完结四轮融资，出资组织包含诚恳本钱、高新投、东方富海以及全球最大的IoT开发渠道涂鸦智能等。官网显现，国芯物联的产品涵盖了超高频RFID读写器芯片、RFID电子标签芯片及模组产品，服务于新零售、仓储物流、数字金融、智能制作等多个职业商场。

  早在2021年4月，国芯物联就宣告其首款RFID读写器芯片GXR-01进入量产，并于同年6月底投入商用，初次使用在航空行李办理范畴，这也是我国航空行李追寻初次选用国产读写器芯片。

  国芯物联研制总监熊立志指出，第三代芯片深层次地交融了AI技能，赋予RFID设备智能判别的才能。搭载AI算法的读写芯片可以准确辨认标签的方位、间隔及其动态改变，并实时反馈给后台大数据体系。这种立异技能未来将大范围的使用于才智物流、无人零售、智能制作等范畴，大幅度的进步自动化办理水平。

  面对物联网年代日益杂乱的使用场景，RFID芯片的功用和功用面对更高的要求。有必要留意一下的是，世界芯片巨子美国高通也在活跃布局RFID手机芯片商场。

  王翥成泄漏，国芯物联正在研制一款根据40nm工艺的RFID手机芯片，旨在打通消费端使用商场，完结产品防伪、溯源追寻和数据收集等功用。国芯物联方案于2025年第三季度推出该款RFID手机芯片的样片。